2018年初，联盛德（Winner Micro）推出了新一代 IoT Wi-Fi 芯片 W600， 上市伊始就以其优异的性价比优势迅速获得智能硬件领域的认可并取得骄人的业绩。临近18年尾，联盛德再次重磅发声，正式发布自主研发的 Wi-Fi MCU 芯片 W601。W601 是一颗支持多功能接口的 SoC 芯片，集成 Cortex-M3 内核，内置Flash，和大容量RAM，支持 SDIO、SPI、UART、GPIO、I²C、PWM、I²S、7816、ADC、LCD 等丰富的接口。与适用于Wi-Fi模块应用的 W600芯片相比，Wi-Fi MCU W601专门针对小家电产品特性扩展了 GPIO 数量（最多支持48 PIN），集成了 LCD 驱动，并支持8路14bit ADC 模拟采样接口 。支持多种硬件加解密协议，如PRNG/SHA1/MD5/RC4/DES/3DES/AES/CRC/RSA 等。支持 IEEE802.11b/g/n 2.4G Wi-Fi国际标准，并集成射频收发前端RF、PA、基带处理器/媒体访问控制器等。
作为一颗支持 Wi-Fi 与 TCP/IP 通讯协议功能的 MCU 芯片，W601 可作为主控芯片应用于智能家电、智能家居、智能玩具、医疗监护、工业控制等物联网领域，尤其适用于小家电产品方案。目前市面上智能家电产品普遍采用主控 MCU + Wi-Fi 模块的双芯片系统架构，MCU 负责实现和处理产品应用流程；Wi-Fi 模块负责处理联网通讯和云端交互功能。 单芯片 W601 既能够满足小家电领域 MCU 的应用需求也能够满足 Wi-Fi 模块的无线通讯功能需求，让智能家电方案更加优化，既提高了系统集成度、减少主板面积和器件，又降低了系统成本，甚至可以说花一颗 MCU 的钱，免费增加了智能化功能。相信随着 W601 的面市，势必很快会在小家电领域引起巨大反响。
芯片特点：
W601 Wi-Fi MCU 采用 QFN68 封装，芯片体积 7mm x 7mm。
芯片集成度：
MCU 特性：
集成32位 Cortex-M3 处理器，工作频率 80MHz
集成1MB 内置Flash，288KB 内置 RAM，支持外扩 SPI-Flash
最多支持48位可控制GPIO接口
集成SDIO 控制器
集成高速 UART 接口，波特率范围 1200bps~2Mbps
集成高速 SPI 控制器，支持速率 20Mbps
集成1个 I²C 控制器支持100/400Kbps 速率
集成5路 PWM 驱动接口
集成双工 I²S 控制器
集成7816接口，支持 EVM2000 规范，并兼容串口功能
集成 LCD 控制器，支持 4x20/8x16 接口，支持2.7V~3.6V 电压输出
集成8路 14bit ADC
Wi-Fi 特性：
支持 GB15629.11-2006， IEEE802.11b/g/n
支持 WAPI2.0
支持 Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS
支持 EDCA 信道方式
支持 20/40M 带宽工作模式
支持 STBC、GreenField、Short-GI、支持反向传输
支持 AMPDU、AMSDU
支持 IEEE802.11n MCS0~7、MCS32 物理层传输速率档位，传输速率最高150Mbps
2/5.5/11Mbps 速率发送时支持 Short Preamble
支持 HT-immediate Compressed Block Ack、Normal Ack、No Ack 应答方式
支持 CTS to self
支持 STA、AP、AP/STA 模式
为了方便客户的设计开发，联盛德也同时提供 W601 软、硬件的开发指导文档及参考设计方案。在硬件方面，联盛德提供了W601 硬件设计指导文档，以及On-Board 方式2层PCB板参考设计方案。在软件方面，联盛德提供基于 RTOS 架构的开源 SDK 平台。支持 GCC 等通用开发编译环境；并提供了丰富的硬件驱动API、Wi-Fi 协议栈、TCP/IP 协议栈、网络应用协议、多种应用层协议及相应的示例代码等开发资源。客户可以通过登陆联盛德官网 www.winnermicro.com 了解 W601 详情及下载相关开发资料。
目前 W601 芯片已达成批量量产，已有多家 α 客户启动产品开发设计。2019年这颗高集成度、高性价比的 Wi-Fi MCU 芯片必将再创骄人业绩。与此同时，联盛德还在研发一系列新款芯片产品，19年将陆续推向市场，以适用于物联网领域不同类型智能硬件产品对无线通讯芯片及模组的需求，请大家拭目以待。
