科技日报记者：李宏策

  近日，就中国半导体芯片产业核心竞争力的探讨热潮，中国科技网-科技日报记者采访了刚刚荣获2018年度中国IC 设计成就奖两项殊荣的联盛德微电子CEO李庆。作为国家高新技术企业，联盛德自主研发的物联网芯片被评为中国“年度最佳嵌入式Wi-Fi SoC芯片”。李庆表示，提升国产芯片核心技术的自主可控能力需要长期而艰苦的努力，但也要有信心，有国家和民族的情怀。

芯片是物联网安全的重中之重

  近年来，国家对于网络信息安全和自主可控研发技术高度重视，特别是其中的芯片研发。它不仅是国家信息安全的基础，与社会经济发展、人民生活也息息相关。而在物联网时代，随着工业互联、智慧家庭、智慧医疗等物联网应用蓬勃发展，低功耗、高可靠性的嵌入式Wi-Fi SoC芯片成为物联网系统中的核心关键部件。

  长期以来适用于物联网领域的核心通讯芯片主要由高通、博通、Ti等国外的大公司所垄断。但这种状况在最近两年已开始转变，而促成这种转变的重要因素，就是联盛德等研发的国产物联网通讯芯片的兴起。联盛德的Wi-Fi SoC芯片已广泛应用于智能家电、智能家居、照明、玩具、医疗监护及工业控制等领域。其产品成熟上市并且具备国际竞争力，面向全球市场同国外企业直接竞争，并不断扩大市场份额。

核心技术绝不能受制于人

  李庆表示，物联网发展的关键也是网络安全，而拥有自主可控的核心技术才能使安全得到充分保障。要在广泛应用的基础上不断完善和加强网络安全，离不开拥有自主可控核心技术的物联网芯片。

  他说：“联盛德这款嵌入式Wi-Fi SoC芯片中的数字电路、模拟射频电路，包括系统软件等全部是我们自主研发的。其功能和射频性能指标甚至已超过Wi-Fi国际联盟的协议标准。”简简单单的“自主研发”四个字，背后是联盛德微电子围绕这款芯片“十年如一日”的研发，以及已经拥有的23项集成电路布图设计专有权、20个软件著作权、7个实用新型专利和1个发明专利。

  从专利内容来看，联盛德的芯片在射频IP方面具备了独特的设计方法，既可以增强射频性能，又能够降低功耗。这些创新点滴积累，才最终提高了国产芯片在该领域的国际竞争力。在2018年度中国IC 设计成就奖颁奖典礼上，联盛德获得了“五大中国最具潜力IC设计公司”和“年度最佳RF/无线—嵌入式Wi-Fi SoC 芯片”两个奖项，充分体现了业界和权威专家对联盛德微电子未来发展能力和技术研发实力的认可。

自主创新才是未来发展最佳途径

  设计芯片不是一件容易的事，要过的“坎”不少，很多IC企业都有过流片失败陷入困境的经历，联盛德也不例外。在研发道路上经历过想象不到的障碍和困难，在失败中不断总结经验，付出了艰辛的努力才最终获得了成功。现在，它们推出了新一代 Wi-Fi SoC芯片W600，同时还推出了具备国密标准的物联网安全 Wi-Fi系统级芯片，以及具备多媒体编解码功能的 Wi-Fi 单芯片。

  谈到自主创新的经验，李庆说：“联盛德长期专注物联网嵌入式Wi-Fi芯片的研发。我们把全部技术力量都集中在 Wi-Fi SoC 这一个点上。可以说我们在这个点上产生的‘压强’甚至超过国外的大企业。另外，我们很专业，公司核心技术骨干参加过最早一批Wi-Fi 芯片的设计项目，有着丰富的射频芯片设计经验积累。还有，作为一家芯片设计应用开发的集成电路企业，我们全心全意为下游客户服务，在上海和深圳设有分公司。拿出完整的解决方案来吸引用户，是我们完善芯片产业生态链的关键。”

  联盛德只是逐步壮大的中国芯片设计公司的一个缩影，中国集成电路设计行业正在高速发展，政府和社会各界在加大对芯片行业的投入力度。作为芯片设计公司，更是要把握机遇，扎实奋进，真正实现核心技术的自主可控。李庆表示，提升国产芯片核心技术的自主可控能力需要长期而艰苦的努力，但也要有信心，有国家和民族的情怀。通过技术上的自主创新，拿出最佳解决方案来为消费者服务，才能逐步完善整个产业生态链。

文章来源:中国科技网