物联网无线通讯芯片设计公司—北京联盛德微电子正式发布新一代嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片 W600!
W600是联盛德新一代支持多接口、多协议的无线局域网802.11n(1T1R)低功耗 WLAN SoC 芯片。芯片内置 Cortex-M3 CPU 处理器,内置Flash,集成射频收发前端RF Transceiver,CMOS PA功率放大器,基带处理器/媒体访问控制,集成电源管理电路,支持丰富的外围接口, 支持多种加解密协议。W600提供客户的二次开发空间更大、芯片及模块尺寸更小、芯片外围电路器件更少、开发更简便、性价比更优。
W600 功能框图
芯片外观
QFN32封装,5mm x 5mm;
芯片集成度
集成32位嵌入式Cortex-M3处理器;
集成288KB数据存储器;
集成1MB Flash;
集成2.4G射频收发器,满足IEEE802.11规范;
集成PA/LNA/TR-Switch;
集成32.768KHz时钟振荡器;
集成电源管理电路;
集成通用加密硬件加速器,支持PRNG(Pseudo random Number Generator)/ SHA1/ MD5/ RC4/ DES/ 3DES/ AES/ CRC等多种加解密协议;
支持3.3V单电源供电;
集成 PS-Poll、U-APSD 低功耗管理;
芯片接口
集成1个SDIO2.0 Device控制器,支持SDIO1位/4位/SPI三种操作模式;工作时钟范围0~50MHz;
集成2个UART接口,支持RTS/CTS,波特率范围38Kbps~2Mbps;
集成1个高速SPI设备控制器,工作时钟范围0~50MHz;
集成1个I2C控制器,支持100/400Kbps速率;
集成GPIO控制器;
集成PWM控制器,支持5路PWM单独输出或者2路PWM输入;
集成双工I²S控制器,支持32KHz到192KHz I²S接口编解码;
集成7816接口,支持ISO-7816-3 T=0/1模式,支持EVM2000规范,并兼容串口功能;
协议与功能
支持GB15629.11-2006、IEEE802.11 b/g/e/i/d/k/r/s/w/n;
支持WAPI2.0;
支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS;
支持Wi-Fi Direct;
支持EDCA信道接入方式;
支持20/40M带宽工作模式;
支持AMPDU、AMSDU;
支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理层传输速率档位,传输速率最高到150Mbps;
支持STA/AP/AP+STA功能;
支持监听功能;
W600芯片只有5mm x 5mm 大小,但集成度非常高。芯片内部集成了 RF Switch、Balun、低噪声放大器、滤波器、功率放大器、电源管理模块等,此外还内置 1MByte Flash,使得芯片外围电路器件更少,模块体积更小、成本更优。W600不仅提供了更加丰富的接口,更大的内存空间,还集成了各种加解密硬件加速器,可提供更快的加解密算法执行速度。芯片采用业界通用的 Cortex-M3 处理器,代码可移植性更强、开发环境友善。
作为一颗无线通讯芯片,W600在射频性能方面具备高发射功率(IEEE802.11b 11Mbps 发射功率可达到 19dBm;HT20 MCS07 发射功率可达到12dBm;)、高灵敏度(IEEE802.11b 1Mbps 接收灵敏度可达到 -96dBm;HT20 MCS07 接收灵敏度可达到 -73dBm)等特点。芯片具备自校准功能,可减少模块或产品板生产工艺偏差带来的影响。
W600芯片拥有国内自有知识产权,自主可控。随着W600芯片的问世,联盛德也同步推出小尺寸参考设计模块及丰富的开发套件资源。W600 软件SDK在API 接口方面兼容了 W500,可方便 W500 老客户的迭代升级。对新客户而言,W600 不仅提供了方便对接外部 MCU 的串口 AT 指令,也提供了针对单芯片的二次开发平台并提供了更大的 RAM 空间。该芯片可适用于大家电、小家电、无线音视频、智能玩具、医疗监护、工业控制等广泛的物联网应用领域。
联盛德多年来专注于物联网领域嵌入式 Wi-Fi SoC 的设计、开发与应用。未来,联盛德依旧坚持以客户为中心,市场为导向,价值创造为核心,争做行业的先行者和领导者。同时,也将继续为广大客户提供优质的中国芯产品与强大的服务支持。
想了解更多 W600 信息,可登陆联盛德官网 www.winnermicro.com 查询。