3月30日，2018年度中国 IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国 IC 领袖峰会在上海隆重举行，颁奖典礼上，半导体产业链企业、分销商、电子制造商、媒体以及业内专家悉数到场，针对半导体产业热点议题和未来发展进行了深入探讨。北京联盛德微电子一举荣膺2018年度中国 IC 设计成就奖之“五大中国最具潜力 IC 设计公司”和“年度最佳 RF/无线—嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片”双料奖项。

 中国 IC 设计成就奖是我国半导体产业颇具重量级的奖项，能获得业界如此权威的两个奖项，是经过中国设计工程师投票以及 AspenCore 分析师认真遴选得出，充分体现了业界和权威专家对联盛德微电子技术研发实力和未来发展能力的认可，同时也强力证明了联盛德在国产集成电路设计产业中所作出的创新和贡献。

联盛德CEO李庆领取“最具潜力IC设计公司”奖

联盛德销售总监王江领取“年度最佳RF/无线IC”奖

  作为中国本土集成电路设计公司、国家高新技术企业，联盛德微电子集合了国内优秀的 IC 设计人才，专注于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用。旗下嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片 W500 已经广泛应用于智能家电、智能家居、医疗监护、智能玩具、工业控制等物联网领域，具备国际竞争力，并在多个应用领域占有较高的市场份额。2018年，联盛德又重磅推出更具市场竞争力的新一代 Wi-Fi SoC 芯片 W600。W600内置 Coretex-M3 CPU 内核，内置 Flash，集成 802.11n MAC、基带、射频与 TCP/IP 层网络协议，符合IEEE802.11b/g/n 国际标准，并通过 802.11n 标准认证。芯片内置WAPI/WEP/WPA/WPA2 安全协处理器，支持 PS 低功耗功能。芯片提供了更丰富的外围接口，支持多种加解密协议。W600 采用 QFN32 封装，芯片尺寸5mm x 5mm。芯片和模块尺寸更小、集成度更高、内存可用空间更大、开发更简单、性价比更优。随着这款重磅芯片的上市，将会带来更好的市场表现。未来，联盛德依旧坚持以客户为中心，市场为导向，价值创造为核心，力争做到行业的先行者，为广大客户提供更加优质的产品与服务。

  在不久前的十三届一次人大会上，国务院总理李克强对2018年政府工作的建议中，有重点提到集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业关键词首位，足见政府对国内集成电路产业发展的重视和支持。另外，随着近期中美贸易竞争摩擦的加剧，首当其冲的便是高科技企业。且不管贸易战是否会打响，集成电路一定是美国制衡中国的重要手段。作为高端技术型国产集成电路企业，更是要奋发努力，砥砺前行，用更优质的中国芯提升国家竞争实力。