2015年4月9日，联盛德微电子（Winner Micro）从中关村众多候选企业中脱颖而出，入选参加了“中国高新科技企业投融资巡回路演”（中关村站）活动。联盛德CEO李庆做了精彩演讲，现场气氛热烈，多家投资机构对联盛德表达了合作意愿。

 此次路演由科技部火炬中心、中关村管委会、深圳证券交易所等共同主办，一共选取了十二家高新技术企业，采用了“现场+线上交流”的形式。活动现场设在北京海淀高科技创业园区，同时通过“中国高新区科技金融信息服务平台”进行全程直播。因此，除了现场应邀参加的145家投资机构之外，场外的投资者也可通过网络视频直播远程观看企业的推介，听取新财富最佳分析师的现场点评，并可以在网上向相关企业提出问题。而路演企业则通过网络方式及时予以回复，有效地进行了投融资信息的对接。 

  路演中，联盛德微电子CEO李庆重点介绍了联盛德自主研发的低功耗嵌入式Wi-Fi 芯片。该低功耗嵌入式Wi-Fi SoC芯片结合了Wi-Fi芯片设计技术与客户需求，内置了32位高性能MCU，应用范围十分广泛。李庆介绍说，目前联盛德推出的嵌入式Wi-Fi SoC芯片已经在国内外市场得到了越来越多用户的认可。公司本着不断创新，想用户所想的原则，最新推出新型一键联网解决方案，不但解决了部分手机、路由器无法配置的问题，还将配置时间从一分钟缩短到最少一秒钟，给用户提供了前所未有的良好体验。

 李庆表示，联盛德微电子除向物联网行业开发者提供嵌入式芯片Wi-Fi芯片以外，还联合合作伙伴提供APP和云后台服务，可快速将传统电子产品升级为网络化智能产品。2015年下半年，联盛德将推出新的Wi-Fi COC芯片。展望未来，联盛德的目标是成为国际一流的物联网基础解决方案的提供商，为广大中小企业提供包括传输芯片及开放平台服务在内的一站式解决方案。

    活动主办方特邀嘉宾苏阳在点评联盛德微电子的路演时表示，物联网已经得到了大家的认可，现在重要的是找出细分点，做好做强。路演活动结束后，多家投资机构通过电话、上门洽谈等方式对联盛德微电子表达了强烈的兴趣和投资意向。（完）