为了提升金融创新水平，扶持中关村科技园区的集成电路企业，加大金融机构对中小型科技企业的支持力度，今年初，中关村管理委员会出台了《关于支持中关村国家自主创新示范区集成电路产业发展的若干金融措施》。在政府政策支持下，2015年3月26日，联盛德微电子董事长梅张雄博士与北京银行清华园支行签订了《信用贷款协议》，使公司成功迈出了产业资本与金融资本有机结合的第一步。