职位描述：

1. 负责芯片模块级以及系统级仿真验证；

2. 根据规格书，制定验证计划，编写验证方案，编写验证case；

3. 搭建验证环境，编写验证程序，执行验证以及测试，调试并解决问题，分析验证状态。

职位要求：

1. 微电子、电子工程相关专业本科以上学历，具有3年以上IC仿真验证工作经验；

2. 熟悉数字电路和IC设计知识，

3. 掌握数字电路验证方法和验证流程；

4. 掌握Verilog语言，熟悉VCS仿真工具 和UVM验证方法；

5. 熟悉脚本语言的使用，如Perl, python,shell等；

6. 具有良好的沟通能力以及团队合作意识，认真严谨，责任心强。

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职位描述： 

1、参与制定芯片规格，根据总体设计要求进行模块详细设计； 

1、负责CMOS数字IC后端设计工作，包括FloorPlan，时序分析，时钟树综合，Route，Power分析，SI分析等自动布局布线设计。

2、参与SOC芯片的版图布局规划。

3、参与SOC芯片版图的顶层集成。

职位要求： 

1、微电子或相关专业硕士以上学历，3年以上IC数字后端设计经验。

2、具备数字电路模拟电路的基础知识，具备模拟电路知识更佳。

3、熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。

4、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。

5、能够与设计人员进行良好的沟通与协作。

6、愿意投身半导体芯片设计领域，追求完美的工程质量，责任心强，对新知识有强烈的求知欲。

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职位描述：

1. 负责数据分析，包括ATE测试数据、Fab PCM/Inline数据、OSAT数据，以监控良率并确定低良率的根本原因，优化产品及工艺；

2. 对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA；

3. 与ATE、研发、可靠性、OSAT、Foundry等多部门合作，找出低良率的根本原因；

4. 推动责任方采取预防和纠正措施，解决低良率问题；

5. 负责新产品封装技术、评估、量产导入，产品初期的良率分析及提高；

6. 负责对接Foundry，进行产品研发阶段corner lot的验证；

7. 降低产品成本和周期，提高生产效率。

职位要求：

1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；

2. 熟悉Foundry和封装测试厂制程及封装工艺；

3. 精通常用数据分析软件Excel、JMP等；

4. 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；

5. 良好的英语读写能力；

6. 较强的学习能力、工作主动性，良好的独立工作能力、责任心强，良好的沟通能力及团队合作能力。

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职位描述: 

1. 负责SOC/ASIC类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作；
2. 制定测试流程，拟写测试计划，并同IC设计工程师协作，完成新产品CP测试NPI导入工作；
3. 负责探针卡(Probe Card)与接口板(WPI board)的选型与订做；
4. 分析测试数据，削减测试时间(TTR: Test-Time-Reduction)，加快新产品的面市速度(TTM: Time-to-Market)，提高测试覆盖率并改善测试良率；
5. 负责芯片产品在OSAT厂的量产测试NPI导入、工厂调试和量产测试维护；负责整理和分析量产测试数据，并解决量产测试异常，确保产出满足出货要求；
6. 在量产阶段，持续优化和改善ATE测试方案，提升测试质量、提高测试效率、降低测试成本；
7. 负责与产品量产测试相关的低良率处理、失效分析、品质保证及良率改善等方面的工作。

职位要求： 

1. 熟悉至少一款SoC类ATE测试平台，具备爱德万(Advantest) V93000测试平台或泰瑞达(Teradyne) J750/J750Ex/HD测试平台相关经验者优先；
2. 掌握基本的C/C++语言与VBA语言编程能力，了解Perl / Python等脚本语言可加分；
3. 能熟练使用 JMP / Minitab / Spotfire软件进行数据可视化处理可加分；
4. 对芯片制造流程、晶圆制程工艺等方面具备一定了解可加分；
5. 较强的学习能力、工作主动性，良好的独立工作能力、责任心强，良好的沟通能力及团队合作能力。

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职位描述:

1.起草FPGA设计的策略，规范和开发计划；

2.开发FPGA验证环境和测试用例；

3.完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换、验证和集成工作；

4.参与FPGA系统调试；

5.跟进FPGA原型验证方法学的演进，参与设计完善FPGA设计流程。

职位要求：

1.电子，通信或计算机硕士及以上学历；

2.3年以上相关工作经验，至少一次成功流片经验；

3.非常熟悉Xilinx，Altera的FPGA器件；

4.理解基于FPGA的SoC原型验证流程并熟练使用相关实现工具；

5.熟练使用Linux/Unix操作系统和TCL、Perl、Python、Shell脚本语言；

6.对通信及多媒体标准有一定的了解；

7.较强的英文读写能力及团队协作精神；

8.具备以下任一经验者尤佳：了解Wi-Fi/BT协议或5G NR/4G/TD/WCDMA等手机通信协议，熟悉SOC及ARM/RISC-V系统架

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职位描述：

1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构；

2.负责模拟/射频及数模混合电路、AD/DA类电路、高压高性能电路的全局/模块级版图规划、版图设计、版图指导；

3.完成版图物理验证、包括DRC、LVS、ERC、ANT，完成寄生参数提取，完成

功能电路的IP化，并提供LEF、GDS等相关数据；

4.能与模拟/射频工程师紧密合作，完成版图性能优化，如匹配、噪音敏感性、ESD保护设计、Latchup等可靠性设计；

5.完成电路版图设计tapeout、Jobview等相关工作；

6.负责项目相关技术文档的撰写，包括设计评审报告、工艺信息核准单、人工版图检查清单等。

职位要求：

1.本科三年及以上学历，具有扎实的模拟电路版图知识；

2.熟悉Linux操作系统，精通Virtuso，chiplogic、Calibre等版图工具；

3.熟悉半导体工艺知识及制程，了解工艺commandfile文件，具有编写DRC/LVS/LVL验证文件的经验；

4.熟悉各种工艺平台的CMOS、Bipolar、BCD等高压工艺及流程；理解ESD、Latchup原理及相应的预防措施；

5.熟悉模拟电路模块功能及特点，精通模拟电路版图设计，能高质量完成版图设计；

6.有独立承担模拟电路或电源管理芯片版图经验优先考虑，三年及以上IClayout相关工作经验者优先考虑；

7.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。

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职位描述：

1、参与制定芯片规格，根据总体设计要求进行模块详细设计；

2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块详细设计；负责所设计模块基本功能验证；

3、负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等；

4、负责SoC系统或子系统集成；

5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。

职位要求：

1、学历：硕士研究生或以上

2、专业：通信、电子、微电子等相关专业；

3、经验要求：

1）三年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；至少具有一次流片经验；

2）有数模混合信号集成电路设计经验；

4、专业技能：

1）深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程；

2）熟练使用Linux/Unix操作系统，熟悉VHDL/Verilog等工具语言；

3）熟悉数字IC设计流程；

4）对电子系统及其工作原理深入理解，能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型；

5) 对通信及多媒体标准有一定的了解；

6) 较强的英文读写能力及团队协作精神；

7) 具备以下任一经验者尤佳：了解WLAN无线通信协议，熟悉SOC及ARM系统架构。

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