2017-12-06
联盛德嵌入式Wi-Fi芯片W500成功接入HiLink 智能家居平台
联盛德微电子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功对接华为 HiLink 智能家居平台,可为智能硬件客户提供整套设备端 SDK 与硬件设计方案,让客户产品能够方便快捷的接入 HiLink 平台。联盛德合作伙伴的智能家居产品也正式在华为商城上市。HUAWEI-HiLink,是华为开发的智能家居开放互联平台,目的解决各智能终端之间互联互动问题。平台功能主要包含智能连接、智能联动两部分。通过手机端华为智能家居 APP 或智能网关,可让家中的智能家居产品实现智慧联动与远程操控。
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