联盛德受邀参加OpenHarmony开源见面会 共促万物互联产业发展
  • 时间:2021.12.31

2021年12月28日,OpenAtom OpenHarmony (以下简称“OpenHarmony”)开源见面会(南京站)圆满举行。本次活动为OpenHarmony城市和高校全年巡回活动的首发站,以“融合行业需求,夯实关键技术”为主题,旨在呈现OpenHarmony 2021年度的共建成果及未来发展规划。作为此次的应邀企业之一,联盛德市场总监李锐作为企业代表参加活动并发表演讲。

2.png

OpenHarmony开源见面会(南京站)主论坛参会嘉宾合影


开放原子开源基金会秘书长孙文龙进行了视频致辞,江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、江苏润和软件股份有限公司董事长周红卫、OpenHarmony项目群工作委员会相关领导及成员单位代表、OpenHarmony开源项目领域诸多行业专家与大咖、40余家OpenHarmony开源共建单位代表、江苏本地优势产业的头部企业代表、南京本地高校及教育机构代表,以及社会上关注OpenHarmony发展的单位代表和个人开发者齐聚一堂,精彩议题层出不穷。

3.png


(开放原子开源基金会秘书长孙文龙发表视频致辞)


开放原子开源基金会秘书长孙文龙在视频致辞中表示:OpenHarmony 生态发展需要开放多元的环境、互信互惠的机制、以实现共享共赢的目标。各类型、各方向、不同规模的企业、厂商、机构等各方力量要和谐共生、有序共建,要有所为、有所不为,目光要长远。OpenHarmony 社区自治应秉承“海纳百川,兼收并蓄”的理念,鼓励输出、鼓励贡献、鼓励更多理解开源价值的单位和个人参与进来,要既能博采众长,也能倾听不同意见,广泛发挥业界力量共同繁荣社区,厚植创新土壤。OpenHarmony 发展要兼顾产业价值和技术发展路径,产业伙伴要树立大局观、长远观、整体观,要站在十年甚至更长时间的视野上,保持技术的先进性。

4.png

OpenHarmony开源见面会(南京站)主论坛现场


本次活动设置主论坛和分论坛,主论坛用于讨论“推进OpenHarmony主流芯片代码进主干计划”这一核心主题,分论坛设置了三个专场——OpenHarmony Dev-Board-SIG专场、OpenHarmony设备专场和OpenHarmony教育专场,分别用于探讨关键技术深耕与OpenHarmony开发板丰富发展、共促万物互联产业繁荣发展以及OpenHarmony教育领域生态建设。


联盛德受邀做主题演讲

5.png

(联盛德市场总监李锐现场讲解)


在OpenHarmony Dev-Board-SIG专场中,联盛德市场总监李锐作为企业代表做了《携手OpenHarmony共同推进智能家居未来发展》主题演讲。演讲中介绍了联盛德物联网通讯芯片的优势、特性;并着重介绍了联盛德与OpenHarmony的合作进展和未来市场推广展望。目前联盛德 IoT Wi-Fi/BLE SoC 芯片 W800 已经完成了轻量级 OpenHarmony 1.10 LTS 版本适配,已提交 SIG 仓库;预计在2022年3月底前完成 3.0 LTS版本适配,并提交主干。相关W80X系列芯片及下一代W900系列芯片产品,都将能够支持 OpenHarmony 系统操作。


联盛德成立至今已成功推出IoT Wi-Fi SoC W500系列、W600系列;Wi-Fi/BLE 双模 SoC W800 系列芯片,目前在研的是支持 Wi-Fi6+BLE5.x 的 W900系列 SoC。李锐介绍了联盛德芯片在功能、性能及高算例支持等方面的优势配置和广阔的应用领域。为了提供更优质的产品和服务,联盛德在关键技术上的探索从未止步,产品迭代优势不断提升。



6.png

(联盛德市场总监李锐现场讲解)


在报告中,李锐还介绍了基于W800+OpenHarmony的硬件合作成果,包括系列开发板产品及与润和等合作伙伴推出的多种模组产品。

7.png

(产品现场展示)


在OpenHarmony Dev-Board-SIG专场中,联盛德市场总监李锐作为企业代表做了《携手OpenHarmony共同推进智能家居未来发展》主题演讲。演讲中介绍了联盛德物联网通讯芯片的优势、特性;并着重介绍了联盛德与OpenHarmony的合作进展和未来市场推广展望。目前联盛德 IoT Wi-Fi/BLE SoC 芯片 W800 已经完成了轻量级 OpenHarmony 1.10 LTS 版本适配,已提交 SIG 仓库;预计在2022年3月底前完成 3.0 LTS版本适配,并提交主干。相关W80X系列芯片及下一代W900系列芯片产品,都将能够支持 OpenHarmony 系统操作。


联盛德成立至今已成功推出IoT Wi-Fi SoC W500系列、W600系列;Wi-Fi/BLE 双模 SoC W800 系列芯片,目前在研的是支持 Wi-Fi6+BLE5.x 的 W900系列 SoC。李锐介绍了联盛德芯片在功能、性能及高算例支持等方面的优势配置和广阔的应用领域。为了提供更优质的产品和服务,联盛德在关键技术上的探索从未止步,产品迭代优势不断提升。






 

技术支持:邦泽科技