2015年5月13日—17日，北京联盛德微电子（Winner Micro）携低功耗嵌入式Wi-Fi SoC 芯片参加第十八届北京科技博览会。作为中国自主创新的高科技企业代表，联盛德获得科博会两家主办单位北京市经信委和中关村的大力推荐，将同时亮相科博会的“产业区”和“中关村科技创新成果展区”。

 科博会是中国一年一度的科技盛会。今年的展会中，“互联网+”、智能制造和物联网等跨界融合新业态成为新的亮点。北京联盛德微电子正是其中一家致力于物联网专业芯片自主研发的高科技企业。这次参展的嵌入式Wi-Fi SoC 芯片是物联网专用无线通信芯片，可广泛应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、智能照明、智能玩具工业控制等领域。
 
 在“智慧北京展”中，联盛德将与下游厂商合作展示“互联网+”的概念，观众还可以现场感受应用联盛德Wi-Fi SoC 芯片的智能洗衣机、智能LED灯、智能家居等产品带来的便捷和愉悦，感受未来科技和未来生活的发展趋势。
 
 在“中关村科技创新成果展”中，联盛德微电子重点展出了具有国际竞争力的嵌入式Wi-Fi SoC 芯片。这是一款适用于物联网应用的低功耗、安全多模无线SoC单芯片，符合IEEE802.1b/g/n国际标准，并且通过802.11n标准认证。联盛德提供了SDIO/SPI/UART设备接口和SPI主接口，以及嵌入式Wi-Fi参考设计模块。芯片可方便应用于智能家电、智能家居、医疗监护、智能玩具、汽车电子、智能电网、以及工业控制等领域。为了使智能产品的应用更加简易便捷，联盛德不遗余力地推出了基于Wi-Fi SoC 芯片的“一键配置”解决方案，最短可让智能设备在1秒内完成联网通讯，而且针对不同手机和路由器的兼容性测试成功率达到100%。
 
联盛德微电子的展台位于：
北京市经信委“科技促产业、智慧炫生活” 006展台
地址：中国国际展览中心（老馆）1A
中关村上市公司协会“引领高精尖、科技创未来”展区 
地址：中国国际展览中心2号馆（北三环东路6号）
展会时间：2015年05月13日～2015年05月17日

媒体负责人：
赵艳 
联盛德微电子有限责任公司
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