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(科技日报) 联盛德实现智能设备1秒互联

联盛德微电子的CEO李庆表示,该方案创造性的使用了全新的配置机理,配置方式与路由器无关,可以达到百分之百兼容。通过高效的编码和通讯方式,迅速完成配置,配置速度快、成功率高、兼容性强......

从一分钟到一秒

北京联盛德微电子成功推出基于嵌入式WiFi SoC芯片的新型一键联网解决方案,最短可让智能设备在1秒内完成联网通讯,针对不同手机和路由器的成功率达到100%,从而使得这些智能产品真正变得简单易用......

联盛德微电子携手韩企开拓韩国市场

4月1日,联盛德微电子与韩国Maxgate INT有限责任公司签署了代理合作协议。Maxgate INT 公司正式成为联盛德微电子在韩国市场的独家代理商,今后Maxgate INT 公司将协助联盛德在韩国市场推广和销售联盛德自主研发的芯片及模块......

联盛德微电子参加中国高新科技企业投融资巡回路演

2015年4月9日,联盛德微电子从中关村众多候选企业中脱颖而出,参加了“中国高新科技企业投融资巡回路演”(中关村站)活动。联盛德CEO李庆做了精彩演讲,现场气氛热烈,多家投资机构对联盛德表达了合作意愿......

联盛德微电子wi-fi平台支持AllSeen协议并通过海尔测试

作为AllSeen联盟成员的北京联盛德微电子有限责任公司日前宣布:基于联盛德低功耗嵌入式 Wi-Fi SoC 的二次开发平台 SDK 已支持 AllJoyn 物联网通讯协议,并通过与 AllSeen 核心成员海尔家电的互联互通测试......

北京联盛德微电子将参展“第三届中国电子信息博览会”

“第三届中国电子信息博览会”将于4月9日~11日在中国深圳会展中心举办。联盛德微电子有限责任公司将携公司自主设计的Wi-Fi SoC 芯片,参考模组,CoC(Cloud on Chip)快速开发平台及合作伙伴IoT应用产品方案参展......

联盛德微电子与北京银行签订《信用贷款协议》

2015年3月26日,联盛德微电子董事长梅张雄博士与北京银行清华园支行签订了《信用贷款协议》,使公司成功迈出了产业资本与金融资本有机结合的第一步......

(科技日报)云端整合构建智能世界

参展的Wi-Fi SoC厂商联盛德微电子介绍,他们将在2015 CES率先推出CoC的概念,即在芯片级开发平台上整合第三方云平台的服务接口,开发者仅需要在芯片平台上作程序开发,就可以实现云端管理的所有工作......

(新华网)中国小微的大能量

“近年来,中国小微企业的整体研发制造水平有了质的提升,”北京联盛德微电子公司首席执行官李庆对记者说,“我们的成果仅仅是中国蓬勃涌现的创新浪潮中的一滴水珠。不久的将来,世界会为无数个这样的水珠聚合而成的‘中国创造’而喝彩。”......

联盛德微电子首次亮相CES

此次CES汇聚了全球顶尖科技企业及最先进的技术理念和产品。为物联网领域提供无线通讯中国芯的北京联盛德携自主研发的低功耗嵌入式Wi-Fi SoC LSD8160 及合作伙伴产品首次亮相CES,向世界展示中国集成电路企业的技术与实力......
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