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招贤纳士
  • 射频集成电路设计工程师

    2名
    职位描述

    1、射频芯片电路设计,包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等;
    2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案
    3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计
    4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见

    职位要求:
    1、硕士及以上学历,通信、微电子、微波及相关专业;
    2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导        体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;
    3、熟练使用CADence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;
    4、两年及以上RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经          验,包括LNA、PA、Mixer、RFVGA、VCO、PLL等.
    5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先
    6、具备实验室测试以及调试经验者优先;具有无线通信系统以及EMC       经验者优先
    7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精          神;
    8、良好的英语能力。



  • 技术支持工程师

    2名
    职位描述

    1)配合销售人员,为客户提供方案的技术讲解、产品演      示;
    2)提供产品技术支持,包括咨询解答、产品培训、现场技    术指导、故障分析和排除等;
    3)制定相关软硬件的datasheet、产品说明书等技术文      档,提出项目改进实施方案;
    4)向研发部门提供合理化建议、对提高产品方案的竞争力    提供支持;
    5)负责销售、研发、测试各部门之间的协调工作,以确保    满足客户的需求。


    职位要求:
    1)大学本科及以上学历,计算机、通信、电子类相关专      业;
    2)有扎实的C语言、模拟电路、数字电路基础,有嵌入式      软件开发经验优先;
    3)对Wi-fi产品、物联网行业熟悉优先考虑;
    4)动手能力强,能熟练使用各种调试仪器;
    5) 具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务    的意识。


    工作地点:北京  上海  深圳

  • 硬件工程师

    2名
    职位描述

    职位描述:
    1)负责完成产品的硬件电路的原理图设计、PCB设计、协      助单板试制加工;
    2)配合完成产品调试、测试、维护优化等工作;
    3)及时编写各种文档和标准化资料;
    4)对本单元产品提供技术支持;
    5)培训、指导生产部技术人员生产测试。


    职位要求:
    1)负责产品相关的硬件选型与设计,包括原理图、PCB、      电路板调试,测试;
    2)电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业本科及      以上学历;
    3)精通模拟与数字电路,熟练使用Protel、CADence等开      发软件,熟练使用常用测量仪器,独立或主导完成过研      发项目。

  • 应用软件开发工程师

    3名
    职位描述

    1)参与iphone/android软件开发工作;
    2)在项目经理的指导下完成软件功能的设计与实现;
    3)负责项目概要设计、详细设计等相关技术文档的编制;
    4)负责软件代码的编写、调试及后期维护;
    5)负责软件集成、部署、发布等工作;


    岗位要求:
    1)计算机及相关专业毕业,本科以上学历;
    2)一年以上互联网行业或移动互联网相关行业经验;
    3)具有手机应用软件作品或实际手机项目经验;
    4)至少精通C#、JAVA、C/C++、objective-c其中一种开        发语言;
    5)至少熟悉ios、android、windowsphone其中一种手机        系统开发;

  • 数字IC后端设计工程师

    1名
    职位描述

    1、负责CMOS数字IC后端设计工作,包括FloorPlan,时        序分析,时钟树综合,Route,Power分析,SI分析等        自动布局布线设计。
    2、参与SOC芯片的版图布局规划。
    3、参与SOC芯片版图的顶层集成。


    职位要求:
    1、微电子或相关专业本科学历,2年以上IC数字后端设计        经验。
    2、具备数字电路模拟电路的基础知识,具备模拟电路知识      更佳。
    3、熟练使用数字IC后端设计工具(Cadence Encounter)。
    4、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
    5、熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
    6、愿意投身半导体芯片设计领域,追求完美的工程质量,      责任心强,对新知识有强烈的求知欲。
    7、能够与设计人员进行良好的沟通与协作。

  • 数字电路设计工程师

    3名
    职位描述

    1、根据总体设计要求进行模块详细设计;
    2、完成数字电路模块设计以及RTL代码开发和验证;
    3、FPGA/ASIC电路综合、时序收敛、功耗分析、形式验        证等;
    职位要求
    1、学历:硕士研究生或以上
    2、专业:通信、电子、微电子等相关专业;
    3、经验要求:
    1)两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;
    2)有数模混合信号集成电路设计经验;
    4、专业技能:
    1)深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程;
    2)熟悉System C、Perl、VHDL/Verilog等工具语言,掌        握NC/VCS/Model Sim等工具;
    3)熟悉C++和面向对象的编程技术;
    4)对电子系统及其工作原理深入理解,能够建立芯片、构      成模块及芯片工作环境的仿真模型;

  • 通信算法设计工程师

    3名
    职位描述

    1、致力于设计并实现通信系统物理层算法;
    2、通信架构设计,以Matlab和C/systemC为工具构建各种      通信标准;
    3、各种信道的仿真,建立针对不同通信标准的信道噪声模      型;
    4、数字基带通信算法,同步、均衡、信道解码等;
    5、实验室及外场测试,分析归纳并解决测试中发现的问          题。


    职位要求:
    1、学历:硕士研究生或以上
    2、专业:通信、电子等相关专业;
    3、经验要求:
    1)两年以上无线通信、网络通信基带算法开发经验,有          Wi-Fi基带算法开发经验者优先;
    2)有数模混合信号集成电路设计经验
    4、专业技能
    1)熟悉MATLAB,C语言;
    2)熟悉通信系统知识,了解通信系统设计;
    3)有扎实的信号处理算法研发的能力。

  • 嵌入式软件工程师

    3名
    职位描述

    1、电子、自动控制相关专业本科及以上学历;
    2、精通至少一种嵌入式MCU,精通ARM coretex系列核心      编程;
    3、基于单片机及ARM平台开发产品;
    4、独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作;
    5、精通C语言编程,熟练使用Keil,GCC等开发工具;了      解ARM汇编;
    6、具有英文文档阅读能力,良好的人品和职业操守,善于      沟通;
    7、熟悉WLAN协议、TCP/IP协议优先。


    职位要求:
    1、熟悉ARM平台,熟悉ARM体系结构,熟悉硬件驱动程      序;精通C/C++程序设计;
    2、熟悉UCOS,或者freertos,Linux...软件开发
    3、熟悉TCP/IP协议;
    4、具有独立工作能力,善于和他人合作,具有3年(包含        3年)以上相关工作经验;
    5、严谨细致,有责任心;勤奋踏实;善于思考问题,亦时      间观念,独立性强,具有团队合作精神,英语熟练。



  • 数字仿真验证工程师

    3名
    职位描述

    岗位职责:
    1. 参与SOC芯片验证方案和计划的确定,完成模块级,系    统级验证工作及相关文档。
    2. 能够独立提取feature,设计case,搭建验证环境。 能够    通过coverage报告,修改激励约束达到验证任务快速收      敛。
    3. 在验证过程中发现的bug能够尽快找到原因,并提供          修改意见。


    岗位要求:
    1. 2年以上工作经验.微电子相关专业;
    2. 熟悉verilog,SystemVerilog等设计验证语言,
    3. 掌握验证方法学(UVM,OVM等),熟悉SOC验证流      程。
    4. 熟悉IC设计流程,了解rtl设计,熟悉EDA仿真工具,如      VCS,NC,Modelsim等。熟悉perl,shell,makefile等      脚本编程
    5. 熟悉SOC总线架构,掌握arm体系,熟悉amba总线。

  • 销售经理

    3名
    职位描述

    1. 通信、电子、计算机或相关专业本科以上学历,具2年以    上射频IC或MCU销售工作经验;熟悉物联网应用优先;
    2. 创新能力强,思维活跃,具良好的沟通表达、销售策        划、公关和市场拓展能力;
    3. 良好的英语听说读写能力,有责任感,工作认真负责,      有主动性,能吃苦耐劳。


    工作职责

    1.根据产品的销售范围和行业动态,识别和捕捉商业机          会,建立并管理关键的客户关系,完成关键客户群建立      并长期保持良好关系;
    2.根据领导要求推广产品和拜访客户,配合现有客户技术      跟踪、需求跟踪,并反馈信息给FAE及领导参考;
    3.配合FAE跟踪客户项目,跟进项目进展情况、跟进项目      的反馈情况,协调整合公司资源及代理商资源保证项目      的成功量产;
    4.跟踪已经量产客户的订单变化情况,新案子导入情况及      后续计划。


    工作地区分别为:北京   深圳   上海


  • 1

    射频集成电路设计工程师 2名

  • 2

    技术支持工程师 2名

  • 3

    硬件工程师 2名

  • 4

    应用软件开发工程师 3名

  • 5

    数字IC后端设计工程师 1名

  • 6

    数字电路设计工程师 3名

  • 7

    通信算法设计工程师 3名

  • 8

    嵌入式软件工程师 3名

  • 9

    数字仿真验证工程师 3名

  • 10

    销售经理 3名

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