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联盛德嵌入式Wi-Fi芯片W500成功接入HiLink 智能家居平台

点击:187 日期:2017-11-24 16:29

  联盛德微电子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功对接华为 HiLink 智能家居平台,可为智能硬件客户提供整套设备端 SDK 与硬件设计方案,让客户产品能够方便快捷的接入 HiLink 平台。联盛德合作伙伴的智能家居产品也正式在华为商城上市。HUAWEI-HiLink,是华为开发的智能家居开放互联平台,目的解决各智能终端之间互联互动问题。平台功能主要包含智能连接、智能联动两部分。通过手机端华为智能家居 APP 或智能网关,可让家中的智能家居产品实现智慧联动与远程操控。


  此次联盛德对接 HiLink 平台的W500是一颗适用于物联网领域的嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片。符合IEEE802.11b/g/n 国际标准,通过802.11N Wi-Fi 联盟认证。芯片集成802.11n MAC、基带、射频与TCP/IP层网络协议。内置WAPI/WEP/WPA/WPA2安全协处理器,支持11e/WMM-QoS和PS低功耗功能。W500内置32位 ARM CPU,最高主频160MHz,内置416K Byte RAM空间(预留二次开发空间大小近200K Byte)。提供开源SDK开发包,支持客户二次开发。工业级温度标准。目前,该芯片已广泛应用于智能家电、智能家居、医疗监护、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制等领域。


  作为国内自主可控的集成电路厂商,联盛德自成立以来,始终专注于物联网领域专用无线通讯芯片的开发与应用,产品具备国际竞争力,并在多个应用领域占有较高的市场份额。

  智能家居是个系统级应用,不仅需要为家庭用户提供前端设备产品,还需要网关、手机 APP 、智能云后台等整套软硬件服务体系。因此,联盛德作为产业链上游的 IC 厂商,除了为客户提供适用的芯片产品,也为客户提供智能家居系统级开发平台。为了适配客户对接不同云端服务平台的需求,联盛德也持续在芯片 SDK 层实现与国内外各大物联网云平台的协议对接,为客户提供更便捷的开发接口。此次,联盛德成功接入华为 HiLink 智能家居开放互联平台,借助华为生态链与电商平台的支持,也为广大客户提供了新的产品应用及营销平台。