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联盛德微电子B轮融资成功

点击:1426 日期:2016-12-09 16:09


  2016年11月21日,北京联盛德微电子有限责任公司宣布完成B轮融资。本轮融资后,联盛德将继续强化嵌入式Wi-Fi SoC芯片的研发,加速推动行业的标准化进程,以更好地服务广大客户。

      联盛德微电子本轮融资由天津泰达科技投资股份有限公司领投,苏州高新,新沃投资及A轮投资机构国科嘉和跟投。
      作为本轮领投机构,天津泰达是中国本土第一批专业创业的投资机构,从初始的对政府资金管理以及为区域中小企业服务的科技金融机构,发展成为对上市公司的控股经营、对社会资金的管理服务及面向全国进行投资的综合性创业投资集团。天津泰达目前的投资方向已涵盖TMT、大健康、节能环保、新材料等诸多领域。随着投资平台的不断丰富,投资触角的不断延伸,天津泰达的投资阶段已经涉及天使投资、VC投资、PE•并购业务。联盛德微电子获得以天津泰达为首投资机构的B轮融资,一是缘于联盛德所研发的嵌入式低功耗Wi-Fi SoC芯片适用于物联网行业,正处于消费升级的风口,具有较大的市场空间;其次缘于联盛德微电子高学历、高素质的研发团队及对自己近似“吹毛求疵”般地要求,开发出的芯片性能稳定、功能强大;第三是缘于联盛德的经营、售后的团队细致入微的服务在业界树立了良好的口碑。投资方相信,在资本地推动下,联盛德会走得更快、更稳、更好。

  创建于2013年底的联盛德,致力于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用,旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、工业控制等物联网领域。公司开发出的一系列智能家居解决方案能使传统家电快速转型,快速升级,深受广大消费者的好评。(完)

                                                                                                                                                                                                  2016年联宣第15号