中文|English

您所在位置:首页 >公司新闻

重磅——联盛德成为阿里 YunOS 重要合作伙伴,共同打造 YoC 智能硬件生态圈

点击:440 日期:2016-10-17 17:16


北京时间10月15日,阿里巴巴集团 YunOS 事业群在 2016杭州云栖大会上举办了主题为“连接万物,无处不在”的 IoT 专场峰会。北京联盛德微电子有限责任公司作为YunOS芯片合作厂商隆重亮相峰会。



      在阿里巴巴集团万物互联网战略的推动下,YunOS 事业群开始尝试在应用服务层面之外打通不同硬件设备之间的壁垒,YunOS on Chip(简称为 YoC)云芯片由此应运而生。在此次 2016云栖大会上,YunOS 携手联盛德、中兴微等十几家芯片厂商集中发布多款物联网智能硬件接入端的云芯片产品,全面覆盖 MCU、Wi-Fi、BLE、GPRS、802.15、NB-IoT、GPS 及北斗定位等各个物联网主流应用技术领域的芯片。
      YoC 云芯片内嵌全球唯一、不可篡改、不可预测的设备标识,部署 YunOS 嵌入式内核及 YunOS 云端一体分布式框架。云芯片可以自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联,自动组网、自动配网;任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力;可以显著提高客户体验和降低规模化数据服务的流转成本。
联盛德微电子自公司成立以来,旗下产品嵌入式Wi-Fi SoC 芯片W500,以其强劲、稳定的性能,成为 YoC 云芯片的重要成员之一。联盛德微电子和 YunOS 的技术人员组成联合研发团队,对 YunOS 和芯片底层代码进行深度整合和优化。


联盛德CEO李庆在介绍运行YunOS的W500

      作为第一个与阿里YunOS联调成功的嵌入式Wi-Fi芯片,联盛德微电子W500 嵌入式Wi-Fi SoC单芯片解决方案,完美运行YunOS系统。方案具有以下几个优点:
• 高效的一键配置(配网时间2秒以内);
• 支持IEE802.11b/g/n模式;
• 支持STA/AP/STA&AP模式;
• ARM9内核,主频最高到160M,内部集成470KByteSRAM;
• 支持SPI主/SPI从/SDIO/UART/I2C接口;
• 4通道12位ADC;
• 14个GPIO;
• 工业级温度范围,-40℃至+85℃。

联盛德微电子携搭载了 YunOS 操作系统的W500参与了本次云栖大会 YunOS 专场发布会,并展示了多款合作伙伴的系列 YunOS 智能硬件产品。



基于W500的开发板



基于W500芯片的模组应用于众多合作伙伴产品中

由联盛德方案商上海绿联软件有限公司使用联盛德W500芯片方案开发出的YoC模组量产版具有以下优点:
尺寸更小
采用独立的硬件加密芯片,更安全
集成海量YunOS服务
打造完整物联网生态,实现物物间控制
业界领先的一键配置,极速,稳定
支持多种网络协议:TCP/UDP/ICMP/DHCP/HTTP
自带4pin UART通信端子,5V通信接口电平
数据接口,SPI/UART(5V/3.3VLevel)
通信速率最高支持:SPI Slave:20Mbps、UART:2Mbps
IEE802.11b/g/n无线标准
频率范围:2.412至2.484GHz
符合CMIIT/FCC等国际标准

      联盛德为YoC系列定制的开发板和模组,支持YunOS操作系统,内建云上通道,可无缝对接语音、电商等多种互联网服务,真正实现万物互联。(完)

                                                                                                                                                                     2016联宣第14号