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联盛德微电子CEO李庆出席硬蛋供应链2.0发布会并为其揭幕

点击:599 日期:2016-09-30 11:08


9月28日,硬蛋在北京举办了“硬蛋供应链2.0发布会暨‘硬蛋聚投100’战略招商会”,宣布将补贴智能硬件上游供应链1亿元,并将智能硬件下游企业带入生态链,重构智能硬件行业生态链,寻找下个独角兽。联盛德微电子CEO李庆出席并为硬蛋Link 2.0启动仪式揭幕。

“硬蛋聚投100”战略发布
      成立两年,硬蛋已经成为全球最大的智能硬件创新创业平台,聚集了13000多个智能硬件创新创业项目,以及14215家下游供应链企业。硬蛋CMO 刘宏蛟在发布会上发布了“硬蛋聚投100”战略。“硬蛋聚投100”战略硬蛋科技联合生态合作伙伴,共同推出了一项针对IOT创新企业的专享价值提升服务。入选“硬蛋聚投100”的100家IOT企业,将获得一站式解决创新面临的制造、市场、资本、技术这“四大难题”的服务。

硬蛋Link2.0启动仪式
      15点06分,联盛德微电子CEO李庆、硬蛋CMO刘虹蛟、硬蛋研发副总裁、实验室常务副主任付可、硬蛋Link商务高级经理何顺义等人共同为硬蛋Link 2.0启动仪式揭幕。
      升级后的硬蛋Link服务将分为: Q Link—快(供应商抢单,供需双方直接对接);Link—准(人工服务,对接更精准);Link+—促成交易(撮合服务,以促成交易为目的)三种服务。以共享经济模式,打造制造业供应链端的Uber,促使供应商抢单,优化制造资源配置。硬蛋也在会上正式宣布将拿出1亿元人民币补贴供应链厂商,助推传统产业升级;并且,硬蛋未来将补贴一千万元人民币给硬蛋创业者,对于有创意有前景的项目,硬蛋愿意为其免费开模以鼓励创业者走得更远;另外,硬蛋Link将完全免费,服务所有智能硬件创业者,有力整合产品从研发到采购、开模以及生产的各个环节资源,协助创业者、创业公司在硬蛋的平台上找到最合适的资源。

联盛德微电子为硬蛋Link2.0助力
      自硬蛋2014年成立以来,联盛德微电子与硬蛋一直保持着良好的战略合作关系,也致力于与硬蛋一起更好地服务于全国乃至全世界的各大物联网品牌厂商。作为国内为数不多拥有自主研发能力与知识产权的嵌入式Wi-Fi SoC芯片设计原厂,联盛德微电子的芯片硬件稳定性以及复杂环境下的优质表现在用户群中留下深刻印象,并在长期市场竞争中积累了良好的用户体验口碑。
      会议结束后,联盛德微电子CEO李庆与各大品牌厂商代表针对物联网未来发展交换意见,鼓励各创业者、创业公司用技术解决行业痛点,提升用户体验,增强用户粘度,力争在物联网庞大的万亿市场中抢占先机。联盛德微电子也将集中人力财力物力资源,不断研发新产品,为行业提供成本更低、性能更强、开发难度更低的嵌入式Wi-Fi SoC芯片。并愿意联合其他合作伙伴,借助硬蛋Link 2.0以及其他平台、渠道,为物联网各厂商提供基础性的无线解决方案以及部分Turnkey方案,一方面助力物联网研发厂商快速研发新产品,另一方面也让老百姓更多、更快地体会到物联网时代的快捷与便利,将物联网由概念转化为实际产品并最终转化为优质的用户体验,让全人类从中受益,共同探索并打造中国的物联网生态模式,拥抱物联网数万亿市场的到来。(完)

                                                                                                                                                                      编辑   张慧星                             2016联宣第13号